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| 設(shè)備類型 | HAST（高壓蒸汽老化試驗(yàn)箱） | 普通高低溫試驗(yàn)箱 |
|---|---|---|
| 定義 | 通過高壓、高溫、高濕環(huán)境加速材料老化試驗(yàn) | 通過溫度循環(huán)模擬產(chǎn)品耐溫性能 |
| 核心參數(shù) | 溫度（120-150℃）、濕度（100% RH）、壓力（1.2-2.0MPa） | 溫度（-70℃~+180℃）、濕度（可選） |
| 標(biāo)準(zhǔn)依據(jù) | JEDEC JESD22-A110H（2022）、MIL-STD-883K（2021） | GB/T 2423.1-2019、IEC 60068-2-1（2020） |
| 參數(shù) | HAST | 普通高低溫試驗(yàn)箱 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 120-150℃（恒定） | -70℃~+180℃（可編程循環(huán)） |
| 濕度控制 | 100% RH（飽和蒸汽） | 20%-98% RH（非飽和） |
| 壓力控制 | 1.2-2.0MPa（水蒸氣壓力） | 常壓（0.1MPa） |
| 升溫速率 | ≤5℃/min（受壓力限制） | 0.5-10℃/min（可調(diào)） |
| 典型測(cè)試時(shí)長(zhǎng) | 48-96小時(shí)（加速老化） | 24-168小時(shí)（循環(huán)測(cè)試） |
| 場(chǎng)景 | HAST適用領(lǐng)域 | 普通高低溫試驗(yàn)箱適用領(lǐng)域 |
|---|---|---|
| 行業(yè) | 半導(dǎo)體封裝、電子元器件 | 汽車電子、航空航天、消費(fèi)電子 |
| 測(cè)試目標(biāo) | 模擬長(zhǎng)期高溫高濕環(huán)境下的可靠性 | 驗(yàn)證產(chǎn)品在溫度變化中的功能穩(wěn)定性 |
| 典型樣品 | IC芯片、BGA封裝、PCB板 | 電池、傳感器、外殼組件 |
HAST標(biāo)準(zhǔn)更新
JEDEC JESD22-A110H（2022）新增了對(duì)高密度封裝器件的測(cè)試要求，需注意樣品尺寸限制（最大150mm×150mm×150mm）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：高壓環(huán)境可能導(dǎo)致樣品物理變形，需提前評(píng)估樣品耐壓能力。
普通高低溫試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn)更新
GB/T 2423.1-2019新增了對(duì)快速溫度變化（QTF）的驗(yàn)證方法，但未覆蓋高壓環(huán)境測(cè)試。
風(fēng)險(xiǎn)提示：濕度控制精度不足可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果偏差，建議定期校準(zhǔn)傳感器。
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